資格

専門職員

素材:

Pos説明アイテムカウント
T28995-128995-2
01Oリング FPM 56.87x1.78289791-
02Oリング FPM 17x2T216383-
30Oリング FPM 56.87x1.7828988-1
04Oリング FPM 17x223523-3

必要な資料

  • トルクススクリュードライバー、size 20 および 30
  • フラットヘッドスクリュードライバー、size 0
  • 六角レンチ、size 10

手順

注意!

ディバイス操作するには、安全上の注意事項とクイックガイドに関する知識が必要です。 その理由は次のとおりです。

作業を開始する前に、安全上の注意事項とクイックガイドをよくお読みください。 安全な作業の基本要件は、すべての安全指示を遵守し、人身傷害や物的損害を伴う事故を防ぐための資格のある専門職員による慎重な行動です。

ディバイス冷却して空にする

  • 基本画面で、機能ボタン () をタップします。 
    → 温度が冷却温度より低くなるまでディバイスを冷却します。 その後、ディバイス電源が切れます。

圧力を確認し、ディバイス電源を切ります

  • [表示] > [実績値] > [システム供給圧] を選択します。
    →システム圧力は0.0（±0.1）bar 表示する必要があります。
  • 圧力計に表示される圧力は0.0（+0.3）bar でなければなりません。

  • メインスイッチ (QS 1) のスイッチを切り、電源プラグを抜きます。

カバーを取り外す

  • デバイスからカバーを取り外します (→オープンディバイス)。
  • 熱伝達モジュール (WTM) にアクセスするには、6本の取り付けネジでエアダクト全体を分解する必要があります。
シールの交換
  • YV 3 ソレノイドバルブケーブルコネクタを取り外し、取り外します。
  • 図のように熱伝達モジュール (WTM) を開きます。
  • シールを取り外し、シールが取り付けられているスペースを清掃します。
  • 新しいシールを挿入し、熱伝達モジュール (WTM) を再度閉じます。
  • YV 3 ソレノイドケーブルコネクタを取り付けて締めます。

HB-100/140Z61/62 (T28995-1)

HB-160Z61/62 (T28995-2)

気密性と機能を確認してください

  • 電源プラグを接続し、メインスイッチ（QS 1）スイッチオン。
  • I/Oボタン（）を使用してディバイススイッチオン、ディバイス気密性と機能を確認します。
オフ、カバーを取り付ける
  • I/O ボタン () を使用して装置をオフにするります。
    →ディバイス電源が切れ、必要に応じて冷却され、圧力がかかりません。
  • メインスイッチ (QS 1) をオフにします。
  • ディバイスからカバーを再度取り付けます (→オープンディバイス)。